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核心模块

核心模块

龙芯3A5000全国产化模块

模块参照PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 6进行设计。CPU采用龙芯LS3A5000四核处理器,主频1.8~2.3GHz,兼容支持3A4000处理器(主频1.5GHz);搭载龙芯自主桥片7A1000,板载4/8GB DDR4内存。模块支持2路千兆网络、32路PCI-E、6路USB2.0、6路串口、3路SATA2.0等I/O扩展;显示部分,支持1路HDMI、1路双通道24-bit LVDS信号,支持可信SE设计。

模块尺寸为95*95mm,最大功耗小于40W,标配元器件国产化率95%以上,支持可选100%国产化。模块采用全表贴化设计,具有高性能、高国产化、高稳定、高可靠等特点,可广泛应用于国防、政府、科研、医疗、电力、通讯、交通等领域。

  • 产品详情

产品特点:

处理器:龙芯四核3A5000处理器,主频1.8~2.3GHz;可选龙芯3A4000处理器,标配主频1.5GHz;

> 内存:标配板载8GB DDR4内存颗粒,可选4GB国产内存颗粒;

> 存储:支持3路SATA2.0 通道;

> 显示:1路HDMI接口,1路双通道LVDS接口,分辨率支持1920*1080;

> 网络:板载2路国产千兆网络接口;

> PCI-E接口:1路PCI-Ex8,5路PCI-Ex4,4路PCI-Ex1;

> SATA接口:3路SATA2.0接口;

> USB接口:6路USB接口,兼容USB1.1和USB2.0规范;

> 串口:2路RS232串口,4路TTL串口;

> 音频接口:1路HDA;

> 可信SE:SPI_SE接口;

> 其他:支持SPI、LPC、2路I2C;

> 国产化:元器件国产化率95%以上,可选100%。

 

产品规格

项目

描述

系统平台

处理器

龙芯4核处理器3A5000处理器,主频1.8~2.3GHz
可选龙芯3A4000 处理器,主频1.5GHz

桥片

龙芯 7A1000

内存

板载8GB DDR4内存;可选 4GB国产化内存

固件

16 MB SPI FLASH

接口

PCI-E

7A支持5PCI-E,共计32lane
G0:1PCI-E2.0x8
G1:标配2PCI-E2.0x4,可选1PCI-E2.0x8
H: 标配2PCI-E2.0x4,可选1PCI-E2.0x8
F1:标配1PCI-E2.0x4,可选2PCI-E2.0x1
F0:标配4PCI-E2.0x1,可选1PCI-E2.0x4

USB

6USB2.0

SATA

3SATA2.0

Ethernet

2路千兆网口

Audio

1HDA

Display

1HDMI1路双通道24bit LVDS,分辨率1920*1080

LPC

1LPC

SPI

1SPI1路可信SPI_SE接口

I2C

2I2C

Serial

4TTL串口:7A_UART引出,其中7A_UART0A98A99)可选LS3A_UART0调试接口;
1路可信串口LS3A_SE_UART0A86,A87);
2路板载RS232串口,其中1路为3A调试串口COM-EC63,C64)引出;

GPIO

8*GPIO (4GPI4GPO)

电源

供电

3.0V RTC, 5V Standby and 12V Primary

功耗

3A4000 COM-E模块(主频1.5GHz)典型功耗<35W

3A5000 COM-E模块(主频2.0GHz)典型功耗<40W;

休眠待机

支持,MCU管理

结构

尺寸

95x95mm

Pin-out Type

COM Express Base Reversion2.0 Pin-out Type 6

环境温度

常温级

工作温度:0℃40℃, 595% RH,不凝结

存储温度:-20℃70℃, 595% RH,不凝结

宽温级

工作温度:-20℃60℃, 595% RH,不凝结

存储温度:-40℃75℃, 595% RH,不凝结

工业级

工作温度:-40℃65℃, 595% RH,不凝结

存储温度:-55℃80℃, 595% RH,不凝结

 

 

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